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蘋果A12處理器將用7nm製程的晶片

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手機晶片發展到現在，已經進步到了極致，今年台積電量產的7nm製程的晶片，相比較10nm的FinFET的製造工藝相比，這款7nm FinFET1.6X的邏輯密度及速度將提高約20%，功耗方面將降低40%。

人工智慧（AI）和5G二大科技創新，將再度改變人類未來生活，並推升台積電7nm以下先進位程強勁成長，讓台積電再度進入令人興奮的時代。

蘋果將在今年推出的新款iPhone中採用7nm製程的A12晶片，而從台積電的工藝製程上來看，其性能將提高20%，功耗將降低40%。

除了工藝上提升之外，蘋果也將在其旗下的A系列處理器上採用定製的架構，研商相關技術和性能, 也就是說，其實際的性能提升還將會較理論值更高一些。

蘋果A12處理器將會使用台積電的 7nm 製程。

在該製程上，台積電也會用上最為先進的極紫外光刻機（EUV），同時他們也在努力發展 5nm 甚至是 3nm 技術，截至目前獲得的消息，台積電的 5nm 晶圓廠應該會在2019年上半年試運行，而2020年更是計劃投入200億美元建造一個 3nm 製程產業園。

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