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華為麒麟晶片最新進展，台積電或已開始試產

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此前，華為已經預告將於8月底德國柏林的IFA大會上發布自己的keynote講話，按慣例，在這個時間點上要發布的重量級產品只有可能是自家的麒麟980系列晶片，和自家旗艦mate20手機系列，不過屆時華為也有可能發布自己新的雲計算產品。

讓我們拭目以待。

網傳華為mate20系列概念圖
華為的品牌標識
華為麒麟晶片內置寒武紀定製NPU

目前，根據台灣晶片產業鏈的消息，台積電目前已經開始使用最新的fin7納米技術開始試量產麒麟980系列晶片，因為7nm技術的先進性也同時帶來的部分弊端，為了提高生產效率和提高良產率，台積電已經開始試量產。

台積電希望儘早試生產來搞定一些突髮狀況，由於前一段時間台積電飽受wannacry（永恆之藍）勒索病毒的困擾，台積電的生產節奏被嚴重攪亂，導致台積電至少一萬片晶元報廢，使得包括蘋果三星和海思在內的晶片廠商的產品上市時間可能被迫拖延。

目前據了解台積電內部的病毒問題已基本被解決，開始恢復正常的生產。

據產業鏈的消息，麒麟980晶片將會在9月底十月初陸續出貨，屆時我們所期望的華為mate20系列手機也即將降臨。

也就是說華為mate20系列10月發售基本上是個大機率事件了。

麒麟980或將繼續採用ARM公版架構，採用四核A76+四核A55的四大四小的八核設計，最高主頻或達2.8Ghz，GPU方面可能會首次採用華為自己設計的GPU晶片組，較前一代性能或將上升120%。

NPU方面，新的麒麟晶片或將採用海思與華為定製的第二代即1M系列晶片，以進一步穩固的提升NPU算力，屆時華為海思的AI算力將有望依然保持在業界第一。

其他方面，華為在新的手機上有望採用最新的THE NINE液冷系統+PC級銅導熱層+石墨烯導熱組的配置，使新的mate20系列冷酷到底。

新的華為mate20系列手機將採用GPU turbo+CPUturbo的雙turbo技術，屆時將實現一鍵「戰力釋放」為大型遊戲和軟體處理提供強大算力，如余承東所言，這款產品將遠超驍龍845

系統方面華為mate20系列可能依然會延續EMUI8,但將很快升級安卓PIE。

新的華為產品令大家期待，9月，時間不長，讓我們拭目以待吧。

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