英特爾內憂外患：7nm工藝延後成導火索

經濟觀察網 記者 陳秋 7月26日，英特爾發布了今年第二季度業績報告，總營收達到歷史新高，為197億美元，同比增長20%，凈利潤為51億美元，同比增長22%。

但與其優秀的成績單相比，素有「PC時代晶片之王」的英特爾於上周（7月23日）宣布目前7nm工藝將延期6個月的消息則更被業界關注，英特爾股價應聲暴跌。

未能跟上最新的製造工藝成了「導火索」。

7月27日，英特爾宣布解僱總工程師默蒂·倫杜欽塔拉(Murthy Renduchintala)，他是英特爾從外部引入的重要雇員之一，曾被認為是英特爾執行長Bob Swan後的二號人物。

同時，將其領導的技術、系統架構和客戶部門，拆分為五個小組，並由英特爾的其它高管負責。

這次調整，英特爾在聲明中表示，都是為了「從領導能力層面推動產品加速，提高工藝技術執行的重點和責任心」。

在默蒂·倫杜欽塔拉被解僱的前一月，英特爾晶片設計負責人吉姆· 凱勒（Jim Keller）也離開了，他素有「矽仙人」之稱，是半導體業界的傳奇人物，於2018年加入英特爾。

在其離開英特爾後，英特爾進行了重組。

除了解僱總工程師、架構重組、7nm晶片延期外，英特爾上周還表示，公司正考慮將更多晶片製造業務外包給其他代工廠，隨後不久，關於「台積電已獲得英特爾6nm晶片代工訂單」的消息也爆出，在種種不利因素下，其競爭對手台積電、三星電子、AMD股價反而大幅上漲。

「現在英特爾的製造能力跟不上市場需求了，大勢已去。

」 曾任中信證券高級副總裁兼網際網路首席分析師的深度科技研究院院長張孝容對記者說，英特爾的模式是「晶片設計+製造+銷售」，在10nm及以前的時代這三個環節都很強，現在到了7nm時代，在製造這個環節，不給力了。

商業模式出現了缺陷，所以緊跟著下跌也就可以理解了。

背鍋？

在英特爾發布第二季度財報後，英特爾執行長鮑勃·斯旺也準備了發言，在談到7nm時，他稱，相對於之前的預期，其7nm晶片的上市時間推遲6個月，根據最近的數據，其7nm的工藝的量產現在已落後公司內部目標整整12個月。

「我們在7nm工藝中發現了一個缺陷，從而導致了成品率的下降。

」 鮑勃·斯旺有信心可以解決該缺陷，他稱，我們現在預計將在2022年末或2023年初看到第一款基於英特爾的7nm產品的首次量產出貨。

此前，默蒂·倫杜欽塔拉在高通任職12年，做到了執行副總裁的職位，在2015年從高通跳槽進入英特爾，「很強的技術背景」是他的標籤，英特爾稱讚其擁有提升公司設計製造水平的能力，後來也是被任命為英特爾的總工程師。

但現在良率問題解決不了，一切都是白搭。

「因為7nm製程推遲，他的離職算是為此擔責。

」獨立計算機分析師羅亮對記者說，但核心原因還是過去幾年，英特爾沒能在製程上保持領先地位，一定程度上讓整個公司今天處於被動狀態。

而在宣布了「質量缺陷」的事情後，據報導，因為英特爾存在隱瞞下一代7nm晶片的問題，涉嫌誤導投資者，Hagens Berman律師事務所於上周五向遭受損失的英特爾投資者發出呼籲，建議他們尋求可能的集體訴訟。

其實從2019年年度投資者大會開始，英特爾曾表示將在2021年開始生產其第一批7nm晶片，同時，在10nm晶片幾番延遲後，還表示7nm晶片時間不會拖延。

此前外界對於英特爾7nm進程無從知曉，這次延期也讓業內對其信任度降低。

英特爾在2015年推出14nm工藝產品沿用至今，10nm工藝也頻繁受阻。

對比AMD，其基於7nm架構的Ryzen 4000晶片已經上市數月時間。

中金表示，英特爾7納米工藝延遲，利好AMD市場份額提升；早在前兩年台積電7nm工藝率先量產，其5nm、3nm工藝也快速發展，而在上周五，美股英特爾暴跌16.24%，台積電反而大漲9.69%，而後傳出英特爾將其生產外包的消息，又對台積電股價起到提振作用。

截止目前英特爾總市值2094.18億元，台積電總市值3989.13億元，兩者市值差距擴大，後者接近前者的兩倍。

IDM會消失？

張孝容回憶稱，十幾年前大家都覺得65nm工藝已經是極限。

但七八年前，22nm的工藝又被視為極限。

接下來14nm、10nm工藝，也在大家都沒想到的情況下，都被一一突破了。

在近兩年主流廠商認為7nm工藝是極限，但沒想到也被突破了。

張孝容解釋到，工藝製程升級一代，不單單是某一方面尺寸面積的進步，它包含著整體從設計製造檢測一整套方法的改變。

其中有新的設計方法、新型材料的使用、新型結構的應用、獨特的工藝改變和特殊的檢測方法。

這些差異造就了不同的功耗，電壓以及不同的使用場景。

目前晶片行業有三種模式：一是設計廠商模式（Fabless），如華為海思、高通、ARM、AMD等；二是IDM（Integrated Device Manufacture）模式，一家公司包辦了從設計、製造到銷售的全部流程，如英特爾、三星；三是代工模式（Foundry），如台積電。

可見，英特爾的IDM模式不僅要進行製成工藝的研發，也要兼顧晶片設計等其他問題，近年來英特爾頻繁曝出產能不足的問題；而台積電的代工模式則可以專注於研發製成工藝。

在業內看來，目前英特爾的情況，是大時代所造就的，也不是其自身能控制的。

一位科技行業分析師對記者說，未來代工廠和設計廠商將代替IDM。

張孝容認為，在台積電沒有崛起的時候，行業都認為IDM是主流。

以後大家都是晶片設計公司，晶片製造業的崛起勢不可擋。

但也有另外不同的聲音，在羅亮看來，IDM模式有其優勢，自主靈活控制產能，不用因為產能排隊，並且也可以形成很好的競爭壁壘。

「垂直分工會是晶片領域的明顯趨勢，但是IDM模式也會存在。

尤其對英特爾而言，製程工藝如果大幅度開放，可能也只是暫時比台積電差一些而已。

」 羅亮說，目前英特爾的工廠還是只是為自己服務，當然也開放了一些給fabless企業，但開放非常有限。

考慮轉型

當記者問道英特爾今天面臨的最大問題時，在羅亮看來，7nm只是一個技術問題，英特爾趕上來只是時間早晚的問題。

其最大問題是在於計算晶片的細分多樣化，如一些專門用於AI場景的晶片，以及其他計算架構如ARM、RISC-V的崛起。

根據IDC數據顯示，自2011年後，全球PC出貨量連續負增長，直到2019年才止住跌勢，同比增長2.7%，而今年上半年受到疫情影響，全球PC出貨量雖然下滑，但是在線教育和在家辦公導致了PC短期需求猛增。

「Windows系統+英特爾處理器，」幾乎是每一台電腦的標配，這樣的英特爾一直保持著全球晶片之王的位置。

張孝容說，「但在智慧型手機後，英特爾就開始邊緣化」，準確的說這是兩個戰場，手機的市場比PC市場要大一些，也可以說，人人可以有一部手機，但是未必有一台PC。

而目前在PC行業，英特爾的優勢很大，但是隨著AMD成長快速，擁有了與英特爾抗衡的實力。

在今年第二季度財報發布後，AMD 總裁兼執行長蘇麗莎博士說，「由於Ryzen和EPYC處理器收入比一年前增長了一倍以上，筆記本電腦和伺服器處理器創下了銷售記錄。

」

蘋果和微軟也在給英特爾打擊，今年6月在蘋果全球開發者大會（WWDC 2020）上，庫克宣布蘋果旗下Macbook產品線將在未來兩年時間內逐步搭載自研ARM架構的處理器；去年，微軟推出搭載高通Snapdragon 8cx SoC的筆記本電腦Surface Pro X，同樣採用了ARM架構處理器。

根據市調機構Wikibon預計，採用ARM架構的PC銷量會在2024年開始顯著加速增長，2029年ARM架構PC銷量將會超過X86架構的PC。

「一個是解僱，一個是外包，從這兩點可以視為英特爾走向轉型的起點。

」張孝容說。