(評芯而論)純代工廠極致展現,台積電市值狂漲背後意義與隱憂

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

芯科技消息(文/羅伊)1987年,一間頂著純晶圓代工商業模式的台積電橫空出世,從初期因純代工性質不被市場看好,到成立32年後的現在,台積電市值本月連5日攀高,一舉突破7萬億元新台幣大關,躋身全球市值前20大企業,以製造業而言,台積電可說是將製造工藝做到極致,成為產業典範。

是什麼使台積電能創造出讓人眼睛為之一亮的表現?拓墣產業研究院分析師徐韶甫說,答案很明顯,就是技術領先。

似無止境的先進位程拉鋸戰

台積電自去年宣布7納米製程正式步入量產開始,就悄悄拉開與最大競爭對手三星的距離。

徐韶甫指出,三星因為一開始決定7納米製程就全數採用EUV,加上流年不利,碰上日韓貿易戰衝擊,導致在先進位程進展比較落後。

相較之下,台積電選擇部分採用EUV,穩紮穩打的策略,讓客戶慢慢看見台積電無論是良率、產能等都很穩定,於是紛紛找上台積電。

這便是台積電自今年下半年來不斷強調7納米產能滿載的一大原因。

而台積電總裁魏哲家17日在財報會上公布,今年為應對5G、AI、HPC等應用需求,積極布建產能,因此資本支出將高達140-150億美元,這是史無前例的新高紀錄。

但這樣大舉投資的原因,真的是樂觀後市需求嗎?台積電企業訊息處資深處長孫又文回答,我們都是依照客戶需求去安排產能,堅定的眼神似乎驗證了客戶確實存在強勁需求,也顯示台積電對明年業績的高度信心。

台積電風光背後的隱憂是……

放眼南科兩廠先進位程進度,目前備受矚目的5納米,台積電將加速在明年上半年量產。

三星則宣布繞道超車,直攻採用環繞式閘極結構(GAA)架構的3納米,並強調GAA能使晶片效能較好,預計2021年量產,與台積電3納米抗衡。

台積電董事長劉德音曾表示,台積電7、5甚至3納米,在密度、效能、功耗等全面性(full note)的轉移,是跟競爭者最大的不同。

孫又文也曾提及,在先進位程邏輯密度上,我們是80%,對方是18%,強調在晶圓代工產業中,一直到以後,台積電最先進位程一定會比對手更先進,顯示出台積電對保持技術領先的信心。

最大隱憂 客戶力挺能持續多久?

然而,徐韶甫認為,若不論三星製程技術、良率等未來能否重新趕上台積電,以及客戶需求是否將持續強勁等問題,台積電未來仍恐面臨2大隱憂,一是客戶風險趨避問題,二是價格不夠彈性。

他解釋,單就客戶面而言,運營本就需要風險管理,雞蛋不能放在同一個籃子裡的道理大家都懂,尤其使用最先進位程的終端通常都是高端產品,客戶對成本、風險等控制相對也會更嚴謹。

第2,徐韶甫委婉笑著說道,韓系廠商在降價搶單這方面的能力不在話下。

三星背後擁有政府支持,加上業務並不只晶圓代工,如存儲器事業全球市占率逾4成,能以其他獲利養晶圓代工;業界曾傳言,三星積極拜訪台積電先進位程客戶,喊出Die Base計價方法,良率夠好的裸晶才算錢,殺價殺很兇,對比之下,台積電能講價的彈性相當有限。

綜合上述,這時再將良率、產能等因素加進來看,若客戶將來認為三星提供的解決方案也符合要求,徐韶甫關鍵問了一句,這樣大家是否還會把訂單都壓在台積電身上?(校對/Jurnan)



圖片來源:台積電


請為這篇文章評分?


相關文章 

製程戰爭——台積電篇

這是一個關於晶圓代工廠的系列文章,筆者把最近幾年的製程發展與市場狀況進行整理,第一戰先看看台積電(TSMC)的發展。

台積電7nm工藝奪得高通訂單存有較大疑問

今天看到消息說台積電已奪得高通下一代晶片驍龍845的訂單,將採用其7nm工藝生產,這個消息未必會成為事實,原因是台積電的7nm工藝能否如期量產以及其產能是否足以支持蘋果和高通兩大晶片企業。

台積電未必能拿下高通驍龍855晶片

驍龍845剛剛發布,台媒開始炒作台積電將拿下高通的驍龍855晶片了,不過考慮到眾多的因素,筆者也如之前的驍龍845一樣堅持認為台積電未必能拿下高通驍龍855晶片。

10nm製程良率不足 或將引起連鎖反應

根據蘋果以前的更新規律,將會在明年推出的新款iPad將會採用全新的A10X晶片,而不出意外,這顆處理器將會由台積電代工,工藝也應該使用的是10nm製程。可是現在卻傳出了一個壞消息,台積電的10n...

28nm製程還能興盛多久?

12月11日,華虹集團旗下的12英寸晶圓代工廠上海華力與聯發科共同宣布:基於上海華力28nm低功耗工藝平台的一顆無線通訊數據處理晶片成功進入量產階段。

三星EUV 7nm要2019年才有機會奪回蘋果大單

三星半導體事業2017年營收已成功超越英特爾,成為全球半導體企業營收龍頭,但這龍頭寶座,其實有很大部分是靠著三星自家產品需求堆出來,這其中包含手機、家電等消費性電子產品對相關晶片方案持續成長,進...