全球衝刺3nm晶片！100億美元起，三星台積電已開啟衝刺
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全球的半導體行業都已經到了交鋒期，今年年初，蘋果和華為正式打響了沖向5nm製程晶片的號角，可以預見的是，今年5nm的晶片將會成為行業的主流。
晶片工藝的不斷升級，也就是技術的升級，在全球的晶片行業共同努力下，晶片製程工藝從最初的10nm、到7nm再到現在的5nm，晶片的升級正在改變每個行業。
而就在不久前，三星正式宣布自己的3nm晶片研發成功，台積電的3nm晶片電晶體密度也是達到了2.5億/mm²，英特爾官宣製程回歸兩年更新周期，3nm的的市場爭奪戰已經拉開了序幕。
通常來說，製程也就是晶片電晶體柵極寬度的大小，納米數字越小，說明電晶體密度越大，晶片性能就越高。
伴隨著製程的進化，5nm比7nm晶片性能提升15%，功耗降低30%；3nm又比5nm晶片性能提升10-15%，功耗降低25-30%。
就目前來看，蘋果和華為的5nm訂單已經交給台積電來生產了，不過因為受到疫情的影響，華為的庫存沒有及時清理，導致了現在華為的5nm晶片進程拖慢，減少了一些5nm晶片訂單，台積電的訂單更多的也是蘋果的。
之前就有消息表示，蘋果的旗艦手機將會在下半年的10月左右和大家見面，而華為的5nm晶片以及旗艦手機則要稍微往後稍稍。
而在3nm方面，台積電3nm製程將會在2021年開始試生產，並於2022年下半年開始量產。
三星原計劃2021年大規模量產3nm工藝，不過因為疫情的影響，三星的3nm晶片計劃和有可能將會延遲。
在兩年前，台積電就已經開始為3nm工藝計劃投資6000億新台幣，摺合近200億美元，三星方面也是投入了上百億來研發3nm製程的晶片。
在5nm即將成為行業的標配之後，在3nm上的競爭也將會更加激烈，而提前布局進入3nm領域的企業在未來也將具備更大優勢，像三星和台積電等都將成為3nm時代的佼佼者。
毫無疑問的是，在5nm的晶片成熟之後，華為和蘋果也將會把目光放到3nm製程上，畢竟未來3nm製程晶片將會成為時代的新寵兒。
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