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美國再度制裁，華為憑什麼去美國化

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川普政府上周五開闢了中美貿易衝突新戰線，禁止任何使用美國設備的晶片製造商在未經美國政府允許的情況下向華為供貨，這使得以華為，中芯等企業不得不面臨「去美國化」的問題。

有人拆機華為旗艦手機Mate30，指出其中需要去美國化的零件只有一項，占總成本的1.4%而已，因為對於華為來說，去美國化是可以實現的。

不過如果知道華為去美國化是什麼一回事，就不應該開心的太早。

華為去美國化的底牌，建立於麒麟系列手機晶片和台積電的7納米製程，兩項之中端其一，華為還是要乖乖屈服。

以麒麟990處理器為例，雖然源自華為自主研發，但同樣受制於英國公司ARM授權，目前不受美國禁令影響的主要原因，是因為英美在華為一事上並不同步，英國本土研發的技術，並不受制於川普，令華為去美國化成為可能。

下一代麒麟1020晶片鐵定是採用5納米製程，需要台積電來生產。

華為是台積電的大客戶，但美國最新政策將影響台積電和華為的關係。

最新消息華為已緊急追加7億美元訂單，怕緩衝期過後，台積電再難為華為生產晶片，但台積電已經停止接受華為最新訂單，換言之，剩下就唯有靠中芯了。

研發與生產是兩回事，華為實質需要去美國化的零件可能不多，但台灣化的製程目前肯定少不了，以今天台灣和美國的關係，去美國化無助於解決晶片供應。

中國已經說了多年要打造國家級晶圓代工廠，近日終於實行，注資達到22億美元。

不過中芯目前仍然停留在14納米平台，而台積電已經宣布會去美國開設5納米技術代工廠，能否在競賽中幫到華為實未可知。

14納米是Intel於2014年的產物，2020年已經進步到5納米，所以如果需要靠中芯實現去美國化，說穿了就是去5納米，去5納米化，直至資助研發成功才會出現，這個過程，過去需要6年，然而根據科技樹時間表，2026年主流應該已經到了2納米，除非保持中美合作，否則理論上中國落後情況依然存在。

若美國再進一步收緊這條供應鏈，到時候華為又當如何？華為的問題已經不僅僅是華為的問題了，去美國化也不僅僅只是華為一家公司的需求了，這些已經不是單靠公司商業層面就能解決的問題了。


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