選機不煩惱丨CPU篇

之前呢，我們聊了聊手機的普及程度，那接下來，我們聊一聊手機的各個重要部件。

一部手機，其實有很多部件組成。

我們肉眼可以看到的，有手機的液晶螢幕、前後攝像頭、閃光燈、揚聲器、麥克風、感應器、卡槽、電源鍵、音量鍵、耳機接口、USB接口，指紋識別、後蓋等等。

拆開手機外殼，我們可以發現最大的兩部分是主板和電池。

電子元器件很多都是集成在手機主板上的，光說晶片，就有很多種，比如有處理器晶片、存儲晶片、射頻晶片、射頻功放晶片、電源管理晶片、觸摸屏控制晶片等，還有各類的模塊，比如藍牙模塊啊，NFC模塊啊，各種排線，各類接口充斥在巴掌大小的一方天地中。

本文我們講一講手機最重要的部件——中央處理器。

在很多的手機廣告中，都會著重強調CPU的性能，或者以CPU為賣點。

而CPU呢，就是手機中的處理器晶片，又稱為中央處理器（CenterProcessingUnit），它是整個手機的控制中樞系統，也是邏輯部分的控制中心，微處理器通過運行存儲器內的軟體及調用存儲器內的資料庫，達到控制目的。

一款優秀的處理器對手機來說是至關重要。

因為它關係到了手機的流暢度、運行速度、讀寫速度、圖片視頻的處理速度等等。

簡單來說，CPU是智慧型手機的核心部件，相當於汽車的發動機。

目前來看，CPU的好壞，決定了一部手機的性能。

市面上主流的處理器有:蘋果A系列處理器、高通驍龍系列處理器、三星處理器、華為麒麟處理器、聯發科處理器、還有小米的澎湃處理器等。

小米處理器呢，因為產能和性能的原因，僅在小米為數不多的幾款手機上出現，所以，今天就不談小米的澎湃處理器了。

蘋果A系列處理器:蘋果嘛，是一家美國的公司。

蘋果的處理器，一直以來，都是同時期，市面上性能最強的處理器，而且目前僅用在蘋果設備上，比如iPhone，ipad上面。

從能找到的數據來看，A系列從A4到A12，性能也是隨著數字增長，性能也是依次遞增的。

高通驍龍系列處理器:也是一家美國的公司。

市面上常見的有8系處理器，7系和6系處理器，4系和2系處理器。

8系處理器有驍龍845、驍龍835等等，這類處理器一般運用於很多高端旗艦機，驍龍710其實是驍龍6系的性能升級版，6系處理器有驍龍670、驍龍660等，這類處理器運用於中端機，而4系和2系處理器，則被運用於中低端智慧型手機，有驍龍450、驍龍212等等。

三星處理器:三星嘛，是韓國最大的財團。

近年來，三星因為種種原因，手機處理器方面，也加強了和高通的合作，高通驍龍系列的處理器，也運用了很多三星的製造工藝，所以說三星處理器和驍龍處理器也越來越相似了，三星Exynos處理器一般用在三星的手機上，而我們國內珠海的魅族，也因為特殊渠道，也會在高端旗艦機上面使用三星的Exynos處理器。

華為麒麟處理器:華為是中國為數不多擁有自行研發設計SoC的一家公司，在中興被美國制裁後，華為擁有自主開發CPU的優勢也逐漸的顯露出來。

而對於華為來講，它是麒麟處理器也經歷了由弱變強，從不入流，到現在，性能直逼蘋果，超越高通驍龍和三星處理器。

華為的麒麟處理器主要用於華為手機和榮耀手機上，而華為和榮耀的部分中低端手機，因為成本的原因，也經常會用高通驍龍和聯發科的處理器。

目前性能最強的是麒麟980。

聯發科處理器:聯發科是一家台灣的公司，經歷了由盛轉衰的一個過程，2016年最風光的時候，國內同一時間段，上百款的手機，都使用了聯發科的處理器晶片。

目前處於一個比較尷尬的境地，老對手高通的高、中、低系列的晶片，全方位吊打聯發科的各類晶片，導致聯發科一直都打不進高端旗艦的市場，賴以生存的中端市場也失守，目前利用價格優勢，為國內廠商提供一些中低端手機的晶片，所以聯發科的形勢依舊不容樂觀。

所以說，如果要選擇一台高性能智慧型手機，那就選擇蘋果的最新款處理器（A12或者A11），或者是高通驍龍8系列處理器（驍龍855或者驍龍845），或者三星的最新Exynos處理器（Exynos9810），再或者是華為麒麟9系列處理器（麒麟980或者麒麟970）。

如果要選擇中等性能的智慧型手機，可以看看前一代或者前兩代的蘋果，或者高通驍龍7/6系列處理器（驍龍710、驍龍670或者驍龍660），或者三星Exynos處理器（Exynos8890），在或者華為麒麟（麒麟960、麒麟710或者麒麟955）。

如果選擇中低端智能機，根據自己的預算，在自己合理預算中，還是選擇價格更高的手機。

PS:寫在最後，還有一個重要的參數要和大家說一下，就是CPU的納米製程，目前主流的納米製程是45納米、32納米、22納米、14納米、10納米以及7納米。

CPU製作工藝越小,會在CPU內部集成更多的電晶體，使處理器實現更多的功能和更高的性能；製作工藝越小會使處理器的核心面積進一步減小，也就是說在相同面積的晶圓上可以製造出更多的CPU產品，直接降低了CPU的產品成本，從而最終會降低CPU的銷售價格使廣大消費者得利；CPU製作工藝越小還會減少處理器的功耗，從而減少其發熱量，解決處理器性能提升的障礙。

簡單來說，就是製程的納米數越小，CPU更加先進，性能更高；散熱更少，功耗更少，手機的續航更長；在相同面積的晶圓上，能製造更多的CPU處理器，CPU的成本會降低，手機的成本降低，從而使手機的價格會降低，讓消費者得利。