華為小米聯發科齊上陣，高通的風光還能持續多久？

以下內容由資深數碼觀察家蘇葉南傾情奉獻（微信號KJSS11,歡迎關注）。

如果說麒麟崛起之前，安卓陣營的高端晶片市場是高通一家獨大的話；那麼小米推出自研晶片之後，高通的日子可就沒那麼好過了。

眾所周知，在手機晶片領域，高通盤踞已經霸主之位已多年。

從最初擊擠走德州儀器，到後來鬥敗英偉達，再到碾壓聯發科，高通從未停止前進的腳步。

而其成功的背後，更背後離不開其持續的投入和創新，4G時代，高通牢牢掌握著CDMA專利技術的話語權；基帶方面，高通更是全球首發X16基帶，連蘋果這種一貫高冷的科技先驅，也不得仰仗其基帶，甚至做出刻意限制高通基帶性能以平衡英特爾的荒謬舉措。

每一次推出新的Soc都引得整個安卓陣營期待不已，各大手機廠商為了搶其首發更是斗得頭破血流，高通氣場之盛，實力之強，由此可見一斑！

然而隨著晶片市場陸續湧入更多的玩家，這種局面似乎在慢慢改變。

首先是高通的老對頭聯發科。

雖然一直被壓在中低端市場裡，但是聯發科從來沒有放棄自己高端之夢。

2016年，聯發科就靠著Helio P10、X20、X25在千元機里獲得了相當不錯的表現，搭載P10的OPPO R9系列熱銷千萬台，而魅族這個忠心隊友，更是用Pro6、Pro6s首次將聯發科送上了旗艦的寶座,為其高端背書立下了汗馬功勞！

而在10nm工藝這個節點上，聯發科也嚴陣以待，誓與高通爭雄。

目前Helio X30已經投入量產，相關設備將在今年第二季度面世，甚至聯發科還與台積電商談7nm的工藝，雖然有些激進，但也說明與高通的競爭程度在不斷加劇。

不同於之前的X25\X20，這次聯發科野心勃勃，不僅為X35配上了10nm的最先進工藝，更是全球首發三叢簇三架構設計，GPU、基帶、ISP也大幅升級，氣勢洶洶，明顯是奔著驍龍835而來！

高通的另一個威脅，來自於正在快速崛起的華為海思麒麟。

不同於10年前的K3V2,麒麟處理器近些年來進步神速，頗有爭鋒驍龍之勢。

935時代，麒麟還被驍龍遠遠地甩在身後；而到了950時代，已經慢慢趕上了驍龍的步伐；至於最新的麒麟960，已經完全能夠叫板驍龍最強的821了，在功耗控制方面表現甚至更出色。

目前麒麟處理器出貨量已經突破一億顆，最新的麒麟970也將於第四季度上市，對準的正是驍龍835，5G方面華為也頻頻發力。

毫無疑問，在高端市場，華為是高通無論如何也迴避不了的一大勁敵！

正如開頭所述，越來越多的手機廠商加入晶片混戰，小米也開始野心勃勃，謀劃自己的自主晶片之路。

今年3月，小米聯合聯芯正式推出松果澎湃S1晶片。

雖然這僅僅這是一款針對入門級智慧型手機的晶片，但從28nm工藝和整體特性來看，澎湃S1足以和驍龍625相抗衡。

毫無疑問，松果對於高通而言，無異於中低端晶片市場上的另一個競爭對手。

而且小米的野心並不僅限於此。

從長遠來看，小米的應該會像三星、華為一樣，隨著晶片的不斷疊代，小米必然會不斷完善松果系列，就像當初華為的海思麒麟一樣，松果澎湃也會步步走向高端，最終小米會將澎湃使用在自身的高端產品上，不僅可以提升利潤，還免去了爭奪驍龍晶片首發的苦惱，也不用飽受供貨不足之苦。

對於小米而言，這是百利之事，而對於高通而言，則少了一個夥伴，多了一個對手！

蜀黍這樣說絕非聳人聽聞。

來自Strategy Analytics數據顯示，高通2015年市占率驟降十數個百分點至42%，與此對應的高通業績也是一路下滑：從2015年開始，高通公司營業收入出現罕見的負增長-5%。

其中晶片銷售收入下滑較大，達到-8%。

2016財年的第一、二、三季度數據顯示，高通的營業收入分別下滑-19%，-19%和-12%，其中晶片銷售收入分別下滑-22%、-23%和-16%。

我們不得不承認高通的實力，可以料想在未來很長一段時間，高通還能繼續保持優勢地位。

但是前有華為海思麒麟在中高端市場步步高升，後有聯發科步步緊逼，又多了小米這個」攪局者「，高通的2017，輝煌還是有的，但是對手也在努力，看來其也不會很如意！

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