半導體產品與半導體設備 5G手機晶片是戰略高地
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一、5G手機是廠商必爭的戰略高地
2020年5G毋庸置疑將主導手機行業全年發展的脈絡,我們對5G手機的處理器、數據機晶片組的產品系列、技術路線、搭載5G晶片的手機類型、全球手機出貨量等進行了梳理,以期能對市場、技術、競爭格局等有更清晰的認識。
競爭激烈的5G處理器市場。
在5G處理器領域,競爭激烈,海思、高通、聯發科、三星LSI等相繼發布各家產品,基本採用7nm工藝。
旗艦機領域,高通驍龍865、三星Exynos990、海思麒麟990、聯發科天璣1000為主要晶片;中端機領域,高通驍龍765/765G、三星Exynos980、聯發科天璣800為主要晶片。
此外Counterpoint預計,2020年海思將在H1推出麒麟820(7nm+EUV);蘋果、海思、高通、紫光展銳將在H2分別推出A14(5nm)、麒麟1000(5nm)、SDM600系列和T520。
5G新機發布步伐加快。
根據騰訊援引第一觀點統計,2019年國內市場的5G手機接近30款,其中2019年前11個月發布了24款5G手機,12月又新增發布了5款5G手機。
已發布的5G手機中,華為、榮耀系列手機均採用海思麒麟晶片,聯想、LG、OPPO、VIVO、小米等則多採用高通驍龍855晶片。
二、全球手機市場疲態,華為亮眼
全球2019年手機市場呈現疲態,華為增速明顯。
根據Bloomberg數據,全球2019年前三個季度蘋果、三星、華為實現手機出貨量分別為1.17億部、2.26億部和1.84億部。
根據StrategyAnalytics預測2019年全年蘋果手機出貨量為1.93億部,根據華為微信公眾號援引華為輪值董事長徐直軍宣布的數據,2019年全年華為手機實現出貨量超過2.4億部。
根據中國信通院數據,2019年全年國內手機市場總出貨量為3.89億部,同比下降6.2%。
預計2020年5G手機的滲透率為14%。
根據華為、三星官方數據,2019年全年華為、三星的5G手機出貨量將分別超過690萬台、670萬部。
根據IDC預測,2020年全球5G手機出貨量將達到1.9億部,占所有手機出貨量的14%。
三、投資建議
我們認為2020年伴隨5G商用部署的進行,全球5G新機發布步伐加快,市場競爭激烈,下游終端廠商的機型發布、銷售情況、海思麒麟820、蘋果A14等晶片的發布情況均值得重點關注。
圍繞晶片國產化替代加速/業績反轉/盈利能力上升估值合理三大維度自下而上尋找超額收益,建議關注國產化替代加速的聖邦股份、卓勝微,龍頭兆易創新、韋爾股份,封測板塊長電科技、華天科技、通富微電等。
風險提示。
5G建設不達預期、換機不及預期造成的手機銷量下滑風險,中美貿易摩擦加劇造成的市場環境變動風險。
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