六月手機晶片性能排行榜，驍龍835、蘋果A10、麒麟960分列前三，聯發科排名第八！

第一名：滿血版高通驍龍835(MSM8998)：178618分

• 努比亞Z17——178618

• 小米6——143990

第二名：閹割版高通驍龍835：173236分

代表機型：三星S8

第三名：蘋果A10 Fusion處理器：172644

• 蘋果iPhone 7 Plus——172644

• 蘋果iPhone 7——170124

第四名：高通驍龍821(MSM8996Pro)：163199分

• 一加手機3T——163199

• 錘子科技M1——158547

第五名：海思麒麟960：150944分

• 華為P10 Plus——150944

• 榮耀V9——123504

第六名：高通驍龍820(MSM8996)：143887分

• 360 手機Q5 Plus——143887

• vivo Xplay6——141789

第七名：三星Exynos 8890 ：111862

魅族PRO 6 Plus——111862

第八名：聯發科Helio X25(MT6797T)：100650

• 魅族PRO 6s——100650

• 魅族PRO 6——97126

聯發科已經哭暈在廁所！