台積電稱9月14日起不向華為供貨，由其他客戶填補空缺

「現在要確認還言之過早，但就目前情況看，9月14日後台積電將不打算向華為出貨晶圓。

」7月16日，半導體代工龍頭台積電在今年二季度財報會上正式回應有關華為問題。

台積電董事長劉德音表示，台積電遵守所有規定，自5月15日起不接受華為新訂單。

雖然針對該項規定的意見徵求期剛結束，美國商務部工業和安全局(BIS)目前並未就最終裁決做出調整。

他指出，短期看，不能向華為供貨對公司的影響不可避免，台積電正努力與其他客戶合作，填補華為留下的空缺，目前整體進展相對較為順利；長期看，較為樂觀。

5月15日，美國商務部升級出口管制規定，要求使用美國半導體製造設備的外國企業再向華為或海思等關聯公司供應晶片時需要在進出口時申請許可證。

同時，為了避免對半導體設備公司及晶圓廠的衝擊，美國也留出了120天緩衝期。

台積電總裁兼副董事長魏哲家指出，將疫情和華為事件影響計算在內，台積電今年營收仍將同比增長20%以上。

市場調研機構拓墣產業研究院指出，針對華為禁令的影響，台積電其他客戶包括超威(AMD)、聯發科(MediaTek)、英偉達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等訂單已有規劃，應能減少稼動率下滑幅度。

7月16日，台積電發布第二季度業績。

財報顯示，2020年第一季度，台積電營收為3107億新台幣（約合103.8億美元），同比增長28.9%；凈利潤高達1208.2億新台幣（41億美元），較上年同期上漲81%。

從營收平台看，第二季度中占半數營收的智慧型手機環比下滑4%；HPC（高性能計算）占比33%，環比增加12%；物聯網、汽車和消費電子分別占8%、4%和5%。

從產品看，7nm製程出貨占台積電第二季晶圓銷售金額的36%；16nm製程出貨占18%。

總體而言，先進位程（包含16nm及更先進位程）的營收達到全季晶圓銷售金額的54%。

在財報會上，台積電也披露了5nm和3nm工藝的最新進展。

魏哲家表示，5nm製程已經開始量產，「受5G手機和HPC應用驅動，5nm需求非常強勁，預計今年下半年5nm製程增長強勁。

2020年5nm製程收入將貢獻營收的8%。

」

同時，下一代3nm製程預計在2021年進行風險量產，2022年下半年將量產。

與5nm製程相比，3nm的密度提升70%，速度提升10%~15%，功耗降低25%~30%。

雖然短期市場具有不確定性，不過由於看好5G手機、HPC，以及台積電在先進位程方面的能力，該公司進一步追加資本開支，從年初計劃的150億到160億美元提升至160億美元到170億美元。

魏哲家指出，目前產業正確保供應鏈安全，並積極準備發布新的5G手機。

台積電預計，在智慧型手機整體市場中，今年全年5G滲透率將提升至17%-19%（high-teens percentage），今年半導體市場整體持平或略有增長。

拓墣產業研究院最新報告顯示，由於2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減，以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用，加上2019年同期基數低，全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成。