高通5G晶片反擊，5G晶片混戰來襲，連三星也來湊熱鬧

今日（11月6日），美國晶片巨頭高通公司CEO史蒂夫·莫倫科夫在首屆中國國際進口博覽會上表示，高通已經成功測試多次，有能力推動5G在2019年實現商用，並看好5G在商業領域的重要作用。

這無疑是對蘋果、華為跳車的強力反擊。

此前，蘋果，華為因不堪忍受高通高額的專利費而選擇拒絕使用高通的晶片及不再支付專利費。

蘋果在2017年試行部分手機用Intel的基帶晶片，並在2018年發布的三款新品（iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR）上全面使用Intel的基帶晶片；而華為則是自主研發了麒麟970、麒麟980晶片自研自用得到了廣泛的好評。

這兩大手機巨頭的跳車無疑讓高通的高額利潤直線下滑，高通就找這麼一個機會反擊了，便抓住了5G這個紅利口先發制人。

中國「芯」製造

國內的手機多數使用高通的晶片，高通會對每台手機按手機的最終售價收取3.25%的專利費。

如果還需要其用他其他的技術和專利的話，那麼費用就可以高達5%。

按照這樣比例去推算，一台售價為2000元的手機需要向高通繳納45到65之間的專利費。

按2017年國產手機的銷售量5億台來算，光是晶片的專利費就高達319億人民幣。

高通在中國賺的錢不僅多還很狼性，三家通吃，讓很多手機廠商不滿，而就在此時華為的麒麟980誕生，讓世人看到中國晶片的崛起。

從麒麟980的跑分看，性能是在國內其他安卓機之上的。

高通是晶片巨頭源於它多年的基底，而華為能在短時間內趕上已經是很了不起了，據數據統計華為花在研製晶片上的費用高達811億，全球排名第六，中國「芯」製造正在崛起。

5G「混戰」即將打響

在2017，高通公司率先發布了世界上第一個5G基帶晶片——驍龍X50，理論上的最大下載速率為5Gbps；十一月，Intel也發布了它的第一個5G晶片XMM 8000系列；在2018世界移動通信大會(MWC)上，華為正式發布了它的首款5G商用晶片——巴龍5G01(Balong 5G01)，理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率。

繼高通和英特爾之後，華為已成為全球第三個5G商用基帶晶片生產商。

也代表著中國廠商在5G時代已經成功躋身第一梯隊。

聯發科緊隨其後推出了自家5G基帶晶片—M70，現紫光展銳和三星也加入5G晶片的行列，5G「混戰」即將打響。