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晶片技術新突破!台積電將明年試產7nm可用於多領域

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【PConline 資訊】現在電腦市場越來越激烈，不少電腦廠家開始推出更小工藝的晶片，而台積電前不久也宣布推更小工藝晶片，據外媒報導，台積電CEO劉德音在投資者大會上表示，台積電7nm工藝開發順利，將在2017年第二季度投入風險性試產，而量產要推遲到2018年，涉及領域除了高性能計算應用領域還有涉及到移動領域。

據了解，台積電將在今年年底投入量產10nm工藝的晶片，據外媒介紹，10nm工藝的晶片面積將比目前的16FF+減小50%，但性能提升50%，耗電減少40%。

而7nm製程工藝晶片的電晶體密度將提升163%。

有業內人士預計在1V電壓下，CPU的時鐘頻率就能衝到3.8GHz，同時溫度上限提升至150度。

台積電工藝線路圖曝光：7nm晶片明年第二季度試產（圖源：Digitimes）

劉德音透露，預計在2019年，台積電未來還會推出5nm工藝，可用於移動和高性能領域。

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